看好未來電路高密度集成需求,全球被動元件領導大廠國巨(YAGEO)日前針對超小型晶片電阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm,尺寸小于01005)擴大資本支出。國巨(YAGEO)表示,RC0075晶片電阻主要應用于5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中。
RC0075晶片電阻克服了產(chǎn)品微細化的技術瓶頸,更較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)減少了44%的面積,非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。再者,微型化的體積將更有效利用原物料并且減少了危害環(huán)境的廢棄物。
延續(xù)國巨(YAGEO)在電阻制造先進的技術及經(jīng)驗,RC0075晶片電阻進一步改善現(xiàn)有制程并搭配雷射技術的突破,成功地挑戰(zhàn)厚膜電阻精度極限,并考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)制程中所造成的焊性問題與高速打件(Pick & Place)下的拋料問題,提供高信賴性、高結構強度的穩(wěn)定貼裝良率。
RC0075晶片電阻主要應用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置,如智慧型手機、平板電腦、射頻收發(fā)模組(RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持記憶體產(chǎn)品如記憶卡,并廣泛應用于車用電子、工業(yè)規(guī)格、綠電能等高階設備。
目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸- 從0075, 01005, 0201到 2512,完全滿足客戶各種不同的應用需求,達到高效能和多功能的目的。為迎接5G新科技時代的來臨,國巨(YAGEO)擴大資本支出投入RC0075晶片電阻,除了是在高階通訊電子市場的超前布署外,也預告將于2021年領先業(yè)界完成開發(fā)下一代尺寸的晶片電阻RC0050 (M0201),持續(xù)展現(xiàn)國巨(YAGEO)堅強的研發(fā)技術能力。