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被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試?國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200 全面解讀 - 四葉電子
發(fā)布時(shí)間:2022-12-10
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       被動(dòng)元器件又稱為無(wú)源器件,是指不影響信號(hào)基本特征,僅令訊號(hào)通過(guò)而未加以更改的電路元件。最常見(jiàn)的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動(dòng)元件,區(qū)別于主動(dòng)元件。而國(guó)內(nèi)此前則稱無(wú)源器件和有源器件。被動(dòng)元件內(nèi)部不需要電源驅(qū)動(dòng),其本身不消耗電能,只需輸入信號(hào)就可以做出放大、震蕩、計(jì)算等響應(yīng),無(wú)需外部激勵(lì)單元。各種電子產(chǎn)品中含有被動(dòng)元件,是電子電路產(chǎn)業(yè)的基石。下面【四葉】小編就來(lái)分享一下被動(dòng)元器件需要做的可靠性測(cè)試有哪些?一起往下看吧!

       AEC-Q200測(cè)試是對(duì)元器件品質(zhì)與可靠度的認(rèn)可。近年來(lái),車載設(shè)備不斷增加,車用元件高可靠性要求愈發(fā)嚴(yán)苛,每一個(gè)零件都與汽車駕駛員和乘客安全息息相關(guān),所以選擇高品質(zhì)的元器件至關(guān)重要。以下是AEC-Q200常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目。

一、板彎曲測(cè)試

測(cè)試類型:板彎曲測(cè)試

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):AEC-Q200-005 (Sample Size:30 PCS )

測(cè)試方法:儀器由機(jī)械裝置組成,可施加使用線路板彎曲至少Dx = 2mm的力或者是按使用者規(guī)格或Q200中的定義。施加外力的持續(xù)時(shí)間應(yīng)為60+5秒,只需施加一次外力到線路板上。

二、端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試類型:端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):AEC-Q200-006

測(cè)試方法:施加一個(gè)17.7N(1.8kg)的力到測(cè)試器件的側(cè)面,此外力的施加時(shí)間為60+1秒。

三、端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試類型:端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202 Method 211

測(cè)試方法:只進(jìn)行引腳器件的引腳牢固性測(cè)試。條件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

端子強(qiáng)度試驗(yàn)視頻參考:

     推拉力測(cè)試機(jī)符合根據(jù)以上三種測(cè)試要求:

     廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。

四、高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)

測(cè)試類型:高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)

測(cè)試要求:

     1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

     2. ΔL/L≦10%

     3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202G Method 108

測(cè)試方法:溫度: N℃ (N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定)

      在額定工作溫度下放置器件1000 小時(shí).例如:125℃的產(chǎn)品可以在 125℃下存儲(chǔ)1000 小時(shí),同樣地也適用于105℃和85℃的產(chǎn)品不通電。試驗(yàn)結(jié)束后24±4 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

五、溫度循環(huán)試驗(yàn)

     測(cè)試類型:溫度循環(huán)試驗(yàn)

測(cè)試要求:

     1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

     2. ΔL/L≦10%

     3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):JESD22 Method JA-104

測(cè)試方法:溫度: N℃ (N: 依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定)

      1000 個(gè)循環(huán)(-40℃到125℃)。注意:如果85℃或105℃的產(chǎn) 品,1000 個(gè)循環(huán)應(yīng)在其溫度等級(jí)下進(jìn)行。試驗(yàn)結(jié)束后24±4 小時(shí)內(nèi) 進(jìn)行測(cè)試。每個(gè)溫度的停留時(shí)間不超過(guò)30 分鐘,轉(zhuǎn)換時(shí)間不超過(guò) 1 分鐘。

六、高溫高濕試驗(yàn)

測(cè)試類型:高溫高濕試驗(yàn)

測(cè)試要求:

       1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

       2. ΔL/L≦10%

       3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202G Method 103

測(cè)試方法:在溫度85℃/濕度85%的條件下放置1000 小時(shí),不通電.試驗(yàn)結(jié)束 后24±4 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

七、工作壽命試驗(yàn)

       測(cè)試類型:工作壽命試驗(yàn)

測(cè)試要求:

       1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

       2. ΔL/L≦10%

       3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-PRF-27

測(cè)試方法:1000 小時(shí)105℃,如果125℃或155℃的產(chǎn)品,應(yīng)在其溫度下進(jìn)行, 試驗(yàn)結(jié)束后24±4 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

八、機(jī)械沖擊試驗(yàn)

測(cè)試類型:機(jī)械沖擊試驗(yàn)

測(cè)試要求:

       1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

       2. ΔL/L≦10%

       3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202Method 213

測(cè)試方法:條件C: 半正弦波, 峰值加速度: 100g.s; 脈沖持續(xù)時(shí)間: 6ms; 使用半正弦波形最大速度變化12.3英尺/秒。

九、振動(dòng)測(cè)試

      測(cè)試類型:振動(dòng)測(cè)試

測(cè)試要求:

      1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

      2. ΔL/L≦10%

      3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202 Method 204

測(cè)試方法:測(cè)試頻率從10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分鐘為一循環(huán), XYZ 每個(gè)方向各12 循環(huán)。

十、焊錫耐熱測(cè)試

測(cè)試類型:焊錫耐熱測(cè)試

測(cè)試要求:

       1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

       2. ΔL/L≦10%

       3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202Method 210

測(cè)試方法:

1. 插件類:

        樣品不進(jìn)行預(yù)熱,在溫度260℃的條件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

2. 貼片類:

       A:參照下圖回流焊曲線過(guò)2次;

       B:峰值溫度為: 260+0/-5℃;

       C:回流焊溫度條件是根據(jù)我司設(shè)備制定的。

十一、可焊性測(cè)試

測(cè)試類型:可焊性測(cè)試

測(cè)試要求:

       1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

       2. ΔL/L≦10%

       3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):IPC J-STD-002D

測(cè)試方法:

      1. 蒸汽老化8 小時(shí) (93℃);

      2. 于245℃±5℃的溫度下焊錫5s

十二、耐溶劑試驗(yàn)

測(cè)試類型:耐溶劑試驗(yàn)

測(cè)試要求:無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD- 202 Method 215

注意:增加水洗清洗劑-OKEM清洗劑或其它相同的溶劑,不要使用禁止的溶劑。

十三、外觀

測(cè)試類型:外觀

測(cè)試要求:不需進(jìn)行電氣測(cè)試。

參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-883 Method 2009

測(cè)試目的:檢查器件結(jié)構(gòu),標(biāo)識(shí)和工藝品質(zhì)。

十四、尺寸

測(cè)試類型:尺寸

測(cè)試要求:不要求電氣測(cè)試。

參考標(biāo)準(zhǔn):JESD22 Method JB-100

測(cè)試目的:器件詳細(xì)規(guī)格驗(yàn)證物理尺寸。

注意:使用者和供應(yīng)商規(guī)格。

十五、電氣特性測(cè)試

測(cè)試類型:電氣特性測(cè)試

測(cè)試要求:

       1. 無(wú)明顯的外觀缺陷。

       2. ΔL/L≦10%

       3. ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn):User Spec.

       樣品數(shù)量要求進(jìn)行參數(shù)試驗(yàn):總結(jié)列出室溫 下及最低、最高工作溫度下器件的最小值、最大值平均值和標(biāo)準(zhǔn)差。

       以上就是關(guān)于被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試介紹了,本文參考依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200。希望對(duì)大家能有所幫助!對(duì)于推拉力機(jī)半導(dǎo)體、芯片、集成電路等,如果您有遇到不清楚的問(wèn)題,歡迎隨時(shí)聯(lián)系晨欣,晨欣的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將會(huì)為您免費(fèi)解答疑惑!